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赛伍技术融资融券信息显示，2023年5月10日融资净买入574.35万元；融资余额2.83亿元，较前一日增加2.07%。

融资方面，当日融资买入956.17万元，融资偿还381.83万元，融资净买入574.35万元。融券方面，融券卖出1.52万股，融券偿还1.26万股，融券余量4.87万股，融券余额100.23万元。融资融券余额合计2.84亿元。

赛伍技术融资融券交易明细（05-10）

赛伍技术历史融资融券数据一览

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